项目概览

该项目构建“云端芯”一体化的业务布局，研发设计出车规级的语音芯片/模组，结合汽车语音操作整体解决方案以及智能车载硬件。

市场规模
根据中金公司研究部数字显示，预计2022年，整体AI芯片市场规模将会达到596亿美元，CAGR为57%。

项目优势
技术水平高。开发出达到车规级的AI芯片，技术水平上领先于其他商业级AI芯片。汽车OEM资源。与多家知名汽车品牌签署战略合作协议，具有丰富的汽车供应链渠道资源。产业化阶段该项目首款语音芯片已流片成功，已与多家汽车品牌达成战略合作，预计2020年第二季度实现量产。

备注：展示项目仅为我司部分储备项目，且仍处于早期阶段。